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      貼片蜂鳴器封裝方式

      更新時間:2023-11-2 10:58:06  瀏覽次數:   【加入收藏】

      貼片蜂鳴器是一種常見的電子元器件,其封裝方式主要有以下幾種:

      1. SOP封裝:SOP封裝是一種表面貼裝封裝方式,適用于小型蜂鳴器。其封裝形式為長方形,引腳位于封裝的兩側,方便焊接。

      2. SMD封裝:SMD封裝是一種更小型化的表面貼裝封裝方式,適用于微型蜂鳴器。其封裝形式為正方形或長方形,引腳位于封裝的四周,需要使用專用的焊接工具進行焊接。

      3. COB封裝:COB封裝是一種芯片級封裝方式,適用于超小型蜂鳴器。其封裝形式為芯片形式,需要使用專用的封裝設備進行封裝。

      4. TO封裝:TO封裝是一種插件式封裝方式,適用于大型蜂鳴器。其封裝形式為圓柱形或長方形,引腳位于封裝的底部,需要使用插件式焊接方式進行焊接。

      以上是常見的貼片蜂鳴器封裝方式,具體的封裝方式還會根據不同的要求和應用場景進行調整和改進。

      宏宇電子的生產工廠地處興泰一級公路---興化陳堡工業園區,成立于2003年,占地1.3萬平方米,建筑面積5000平方米。公司致力于研制生產壓電式蜂鳴器、電磁式蜂鳴器、SMD貼片蜂鳴器,是專業的有源蜂鳴器、無源蜂鳴器廠家產品廣泛用于:空調、電話機、傳呼機、復印機、報警報訊、儀器儀表、UPS電源、摩托車轉向器、電子玩具、計算機終端和電子電表等。http://www.tvetworldconference.com/

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